SMDSWLF.020 1OZ

Chip Quik, Inc.
SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Senza piombo / RoHS conforme
Prodotti di saldatura, dissaldatura e rilavorazion
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Specifiche
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Pagamento
spedizione
Confezione

Diametro dei cavi:	24 AWG, 25 SWG
Peso:	0.062 lb (28.12g)
Digitare:	Wire Solder
informazioni di spedizione:	-
Data di scadenza:	No Shelf Life
Serie:	-
Processo:	Lead Free
Punto di fusione:	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Modulo:	Spool, 28g (1 oz)
Tipo di flusso:	No-Clean
Diametro:	0.02" (0.51mm)
Dimensione nucleo:	0.022
Composizione:	Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5)