Il mercato globale dei semiconduttori potrebbe essere debole, ma la capacità produttiva di 7 nanometri di TSMC è forte e, nonostante le incertezze nella guerra commerciale USA-Cina, gli ordini, soprattutto per i clienti cinesi, sono proseguiti nella prima metà del 2020. Uno dei suoi principali i clienti sono Huawei, che si dice lanci il chip Kirin 990 con modem 5G integrato prodotto dal processo FinFET Plus EUV di TSMC a 7 nm.

Sebbene TSMC sia in posizione di leader nel settore della fonderia, il settore DRAM vede principalmente tre cavalli in competizione tra Samsung Electronics, SK Hynix e Micron Technology. Secondo i rapporti, anche un recente incontro tra il CEO di Micron, Sanjay Mehrotra e i dirigenti cinesi di Tsinghua Unigroup, ha suscitato alcune speculazioni.

Secondo fonti del dipartimento di progettazione IC di Taiwan, TSMC vedrà una forte domanda di chip a 7 nm nella prima metà del 2010: TSMC ha già ottenuto ordini per chip che richiedono una produzione avanzata di nodi a 7 nm e la visibilità degli ordini continuerà nella prima metà del 2020.

Huawei presenterà un SoC 5G prodotto utilizzando il processo EUV 7nm: Huawei lancerà il suo ultimo processore mobile, il Kirin 990, alla fiera IFA 2019.

Sanjay Mehrotra, CEO di Micron Technology, ha visitato la Cina e ha incontrato i dirigenti del gruppo Tsinghua, scatenando speculazioni sulla potenziale cooperazione tra le due società.